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Semiconductor & Display
Wafer 검사
Wafer 표면 위 비정형적인 형태의 결함 검사
반도체 웨이퍼 표면에는 오염과 이물, 절단 자국, 다양한 균열과 긁힘 등이 생길 수 있습니다. 반도체 웨이퍼 공정은 전체 반도체 제작 공정의 첫 번째 단계이며, 웨이퍼는 회로의 정밀도에 영향을 줄 수 있는 기판이기에 중요한 부품입니다.
뉴로클의 소프트웨어를 통해 반도체 집적 회로가 되는 웨이퍼의 품질 향상을 기대할 수 있습니다.
T사 웨이퍼 표면 검사
Wafer
패키징 공정
패키징 공정 내 검사
몰드 및 리드 검사
패키징 공정 중에 발생하는 몰드의 결함을 검출할 수 있습니다. 또한 리드 프레임의 유무와 손상 정도를 검사하고 미도금, 이상 형상 등의 결함을 검출하여 납품 및 실장 이전의 검사를 수행합니다.
뉴로클의 소프트웨어를 통해 반도체의 품질 향상을 이룰 수 있습니다.
S사 패키징 공정 검사
OLED 검사
증착 후 검사
유기물과 메탈소자를 기판에 증착시키는 증착 공정 이후의 결함을 검사할 수 있습니다. 복잡한 구조 속에서 발생하는 균열, 박리, 스크래치와 같은 불량을 검출하여 화질 저하와 같은 품질 저하를 막을 수 있습니다.
뉴로클의 소프트웨어를 통해 보다 향상된 품질의 디스플레이를 생산할 수 있습니다.
S사 패널 검사
OLED 검사
LCD 검사
Array 공정 내 검사
LCD 패널 제조 단계 중 핵심인 array 공정 상에서 발생하는 복잡한 패턴 내의 불량을 검출할 수 있습니다.
뉴로클의 소프트웨어를 활용한 결함 검사를 통하여 이후 공정에서 발생할 수 있는 로스를 줄이고 리페어 시스템과 연동하여 생산 수율을 높일 수 있습니다.
A사 패널 Array 검사
LCD 검사
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